这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。该粘合剂有液状与胶带状两种类型。
建议用氢氟酸和其他强酸混用配制。
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