半导体制冷片接通后，一面冷，一面热，冷面固定到cpu表面，热门和焊接大的金属散热片。体积够大就可以。通过电位器调整电压，可改变冷面温度，放置结霜。这种方式风险太大，基本已经淘汰啦不需要其他装置
不知道你用的什么CPU，现在CPU的发热量都不大，普通的铝片散热器就能控制到30度左右。如果要求高可以用热管或者一体式水冷，都在100-300元左右。半导体，压缩机太麻烦，风险还大，容易得不偿失。
半导体行不通，还是用液压比较好
